采用高分辨率成(chéng)像(xiàng)的明(míng)暗场晶圆表面检(jiǎn)测,基于图像算法(fǎ)、检测模(mó)型和良品异常检测三种模式,检出(chū)晶圆表面缺陷(xiàn),并提供数据统计分析
2D检测精确度
um
1
UPH
pcs/h
60
漏检率
ppm
≤50
先进算法储备(bèi)
AI大模型与(yǔ)小模型融合,支持(chí)基于(yú)良品(pǐn)和不良品(pǐn)的模型(xíng)训练方式,支持基于大模型的智慧(huì)标注和样本生成,解决样本不均衡场景下的快速上线(xiàn),支持增量学习模式,控制样本集规模,提高模型迭(dié)代速度,支持并(bìng)行、并发的处(chù)理模式
数据(jù)统计和分析功(gōng)能
用于检测和生产过程中(zhōng)的(de)数据(jù)统计,提供(gòng)多(duō)种看板模版(bǎn);针对(duì)指(zhǐ)定缺(quē)陷种类(lèi)或(huò)者指定时间段(duàn),提供多(duō)种良率统计方式;提供多种数据保存接口(kǒu),生产过程(chéng)可追溯;针(zhēn)对工业场景特点,支(zhī)持(chí)灵活自由(yóu)配置显示单元、统计指标、结果(guǒ)查询、导出、上(shàng)传逻辑;集成统一、可视(shì)化(huà)的多机位硬件接口调试工具,使调试过程更加便捷
算法特色(sè)
在复杂(zá)背景影(yǐng)像中。我们依然可以将污染正确检(jiǎn)出;可(kě)以将特定特征瑕(xiá)疵给予消(xiāo)除; 自动(dòng)产生(shēng)针痕屏蔽(bì)。消除针痕位置,抓取针痕外的(de)瑕疵(cī)