方案(àn)简介
Solution brief
基(jī)于AI视觉的晶圆检测/贴装方案可实(shí)现检测晶圆外观缺陷和尺寸,并(bìng)将良(liáng)品(pǐn)按一定的角(jiǎo)度、位置、间距和方(fāng)向贴装(zhuāng)到PVC盘,输出内含(hán)位置、角度等信息的eMap文件,以供(gòng)下(xià)游厂家生(shēng)产使用。晶圆是尺寸(cùn)为0.9*0.81mm的铜片,需要检(jiǎn)测正(zhèng)反两面(miàn)。因晶圆尺寸小,CT要求高,所以采用贴片机(jī)配合光学检测完(wán)成。
方案功(gōng)能
Solution function
方案亮点
Bright spot
应用场景
Application scenario
工业案(àn)例
Project case
晶圆检(jiǎn)测实施现场
晶圆检(jiǎn)测实施现场(chǎng)
晶圆检(jiǎn)测实施现(xiàn)场